【科技速递】苹果调芯片路线 英特尔加码AI

🍎 苹果调整Mac芯片路线图，加速AI芯片研发

当地时间7月12日，科技记者马克·古尔曼发文称，苹果正调整Mac芯片路线图，以适应AI发展需求。苹果将在今年秋季推出M6基础版芯片后，首次跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra等高端版本，直接推进M7系列研发。

M7预计于2027年上半年发布，M7 Ultra将于2028年推出，将大幅提升AI性能，目标接近英伟达Blackwell等专用AI加速器，并有望成为苹果下一代AI服务器芯片基础。此外，苹果已着手研发AI能力更强的M8及后续芯片，2028年产品将采用1.4纳米制程。

💻 英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元

英特尔7月13日宣布，将向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）园区追加投资50亿欧元（约57亿美元），扩大先进芯片制造能力，以满足人工智能和高性能计算需求。

此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，同时扩大研发活动。

🤖 阶跃发布全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo

7月13日，阶跃星辰正式发布全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX，并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS（Step Agentic-native OS）和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。

发布会现场，全球首款大模型原生智能体手机（Agentic Phone）STEPX Neo同步亮相，标志着AI终端进入全新阶段。